Belső/külső rétegű PCB litográfiai gép

Belső/külső rétegű PCB litográfiai gép

A több-rétegű PCB-gyártásban – amelyet okostelefonokban, autóelektronikában és ipari vezérlőrendszerekben használnak – a belső és a külső rétegek litográfiája külön precíziós szabványokat követel meg, amelyeket az általános gépek gyakran nem tudnak teljesíteni.
A szálláslekérdezés elküldése
Leírás
Műszaki paraméterek

Belső/külső rétegű nyomtatott áramköri lap litográfiai gép: precíziós litográfia több{0}}rétegű nyomtatott áramköri lapokhoz

 

Az okostelefonokban, autóelektronikában és ipari vezérlőrendszerekben használt több-rétegű PCB-gyártásban-a belső és külső rétegek litográfiája külön precíziós szabványokat követel meg, amelyeket az általános gépek gyakran nem teljesítenek. A belső rétegek ultrafinom áramköri mintákat igényelnek a jel interferencia minimalizálása érdekében, míg a külső rétegeknek robusztus litográfiára van szükségük ahhoz, hogy ellenálljanak a későbbi bevonási és forrasztási folyamatoknak. A hagyományos, egycélú- litográfiai gépek arra kényszerítik a gyártókat, hogy minden rétegtípushoz külön berendezésbe fektessenek be, ami növeli a költségeket és a gyártás bonyolultságát. A havonta 50 000 többrétegű lapot gyártó NYÁK-gyárak esetében a belső és a külső réteg folyamatok közötti váltás különböző gépekkel 20%-kal növelheti a gyártási időt. A belső/külső rétegű nyomtatott áramköri lapok litográfiai gépe kiküszöböli ezt a hatástalanságot, testreszabott pontosságot biztosít mindkét alapréteg számára, miközben leegyszerűsíti a többrétegű gyártási munkafolyamatokat.

 

Ennek a gépnek a meghatározó erőssége az adaptív litográfiai rendszerben rejlik, amely manuális újrakonfigurálás nélkül alkalmazkodik a belső és külső rétegek egyedi követelményeihez. A belső rétegeknél nagy-felbontású optikai komponenseket és finoman{2}}hangolt expozíciós paramétereket használ az áramköri vonalak néhány mikrométeres keskenyebbé tételéhez, biztosítva a jelek integritását a sűrű PCB-konstrukciókban (mint az 5G bázisállomások kártyáiban). A rendszer minimálisra csökkenti a fényelhajlást, ami az általános gépeknél gyakori probléma, amely elmosódott vonaléleket és rövidzárlatokat okoz. A külső rétegek esetében robusztusabb expozíciós módra vált, amely javítja a tinta tapadását, ami kritikus a kémiai kezelések és a külső rétegek feldolgozásával járó mechanikai igénybevételek ellenálló képessége szempontjából. Az autóipari információs és szórakoztató kártyákat gyártó NYÁK-gyártó számára,{8}}ahol a belső rétegek kezelik az adatjeleket, a külső rétegek pedig külső alkatrészekhez csatlakoznak,-ez az alkalmazkodóképesség szükségtelenné teszi a különálló gépeket, és 30%-kal csökkenti a berendezések költségeit.

 

A rétegregisztrációs pontosság egy másik kritikus előny, amely megoldja a többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártásának fő kihívását-: a belső és külső áramkörök összehangolását a hibás csatlakozások elkerülése érdekében. A gép fejlett látórendszereket használ több nagy sebességű-kamerával, amelyek minden rétegen referenciajeleket rögzítenek, és valós időben hasonlítják össze őket egy digitális tervvel. Bármilyen eltérés (akár a mikrométer töredékei is) automatikusan beállítja a színpad helyzetét, biztosítva a belső és külső áramkörök tökéletes illeszkedését. Azoknál az orvostechnikai eszközök PCB-jénél, ahol a hibás beállítás a berendezés meghibásodását okozhatja, ez a pontosság 5%-ról (általános gépeknél) 0,5% alá csökkenti a hibaarányt, így több ezer utómunkálati költséget takarít meg.

 

A különféle PCB anyagokkal való kompatibilitás növeli a modern gyártás sokoldalúságát. Zökkenőmentesen működik olyan általános hordozókkal, mint az FR-4, a nagy-frekvenciás anyagok (5G PCB-khez) és a rugalmas poliimid (hordható eszközökben használatos). A gép expozíciós rendszere az egyes anyagok fényelnyelési tulajdonságaihoz igazodik,-például hosszabb expozíciós időt használ a sötét- színű poliimidhez anélkül, hogy túlexponálná a szomszédos rétegeket. Egy merev és rugalmas többrétegű nyomtatott áramköri lapokat egyaránt gyártó gyár esetében ez a kompatibilitás azt jelenti, hogy egy gép több terméksort is képes kezelni, csökkentve a rendelések közötti beállítási időt.

 

A felhasználóbarát-kezelés és integráció leegyszerűsíti a PCB-csapatok munkafolyamatát. A vezérlőfelület lehetővé teszi a kezelők számára, hogy elmentsék az előre beállított paramétereket a gyakori belső/külső réteg kombinációkhoz (pl. 4-rétegű FR-4 táblák, 8 rétegű rugalmas táblák), lehetővé téve az egykattintásos beállítást az ismételt rendelésekhez. A gép integrálható a PCB CAM szoftverrel, közvetlenül importálva a digitális terveket a kézi adatbeviteli hibák kiküszöbölése érdekében. A korlátozott műszaki személyzettel rendelkező közepes méretű NYÁK-gyárak esetében ez a könnyű használat csökkenti a képzési időt, és egyenletes eredményeket biztosít a műszakokon keresztül.

 

A több-rétegű PCB-gyártók számára a belső/külső rétegű nyomtatott áramköri lapok litográfiai gépe munkafolyamat-átalakító{1}}eszköz. Réteg--specifikus precizitást biztosít, kiküszöböli a berendezések redundanciáját, és tökéletes rétegigazítást-biztosít, miközben alkalmazkodik a különféle anyagokhoz és mintákhoz. Legyen szó fogyasztói elektronikai cikkek vagy ipari vezérlőkártyák gyártásáról, ez a gép leegyszerűsíti a több-rétegű gyártást, és növeli a termék megbízhatóságát.

 

Népszerű tags: belső / külső rétegű PCB litográfiai gép, kínai belső / külső rétegű PCB litográfiai gép gyártói, beszállítói

Tétel

GDI-25D

GDI-40D

GDI-50D

GSM-50D

GSM-50DP

GDI-40DL

GDI-50DL

GSM-50DPL

Folyamattámogatás

(Belső/külső réteg áramkör)

(Forrasztó maszk)

(Belső/külső réteg áramköri csatlakozás)

(Forrasztómaszk csatlakozás)

Színpad típusa

(Bal/Jobb kettős fokozat)

Be-/kirakodás módja

(Kézikönyv)

(Automatikus)

Maximális szubsztrátméret

21"*28"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*28.5"

24"*32"

Maximális megvilágítási méret

21.5"*28.5"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*29"

24.5"*32"

Minimális szubsztrátméret

12"*12"

Alapvastagság

0,05-5 mm

0,1-3 mm

0,05-5 mm

Aljzatrögzítési módszer

(Automatikus vákuum adszorpció)

Limit felbontás

15μm/15μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

75μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

Ajánlott vevői állásfoglalás

25μm/25μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

150μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

Vonalszélesség egységessége

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

Optikai gép mennyisége

6

6

6

6

12

6*2

6*2

12*2

Fókusz mélysége

±75μm

±150μm

±300μm

±300μm

±300μm

±150μm

±300μm

±300μm

Lézer teljesítmény

10W*5

20W*6

20W*5

48W*6

576W

120W*2

120W*2

576W

Lézer hullámhossz

405±5nm

405±5nm

405±5nm

360-435 nm

360-435 nm

405±5nm

405±5nm

360-435 nm

Lézer expozíciós hossz

10000 mm

Expozíciós energiatartomány

10-600 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

Energia egységessége

95%-nál nagyobb vagy egyenlő

Igazítási módszer

(3-4 pont/többpontos igazítás)

Céltípus

(lyuk/párna stb.)

Igazítási pontosság

±8μm

±12μm

±12μm

±15μm

±15μm

±12μm

±12μm

±15μm

A rétegközi eltolódási pontosság

16μm

24μm

24μm

/

/

24μm

24μm

/

Shrink/Expand Mode

(Automatikus/Rögzített/Mérés/Osztályozás stb.)

Nagy{0}}érzékenységű száraz filmáteresztő képesség

210 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

240 p/ h

400 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

/

Hagyományos száraz fólia áteresztőképesség

165 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

150 p/ h

252 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

252 p/ h

Adatimportálási módszer

(Egy{0}}kattintásos importálás támogatott)

MES rendszer

(MES interfész konfigurálva)

Adatformátum

Gerber27*4

További információk

(Dátum/Idő/Sorozatszám/Miniatűr stb.)

Biztonsági védelem

(Kettős vészleállítás)

Teljes méretek

2890*2000*1730mm

9120*3000*2600mm

Súly

4500 kg

15000 kg